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台积电持续全球扩张,明年启动日本建厂计划

受益于智能手机、高性能计算、物联网和车用电子等应用的强劲需求,台积电今年第三季度业绩再创新高。

10月14日,台积电发布最新季度财报。报告显示,2021年第三季营收148.8亿美元,较2020年同期增加22.6%;归母净利润1562.6亿台币(约合55.6亿美元),均创历史新高,也高于市场预期。

在业绩分析会上,台积电CEO魏哲家再次重申,半导体产能紧张状态将持续2022全年。由于手机、PC等终端存货水平在今年下半年开始提高,供应链将在较长时间内维持高库存状态。虽然手机、PC等电子设备的出货增速放缓,但这些设备的硅含量在提升。

当天,台积电正式宣布,将赴日本设立晶圆制造厂,预计2022年开始建厂,2024年开始投产。该厂初步规划以22/28nm特殊工艺为主,资本开支不包含在此前宣布的1000亿美金之内。

魏哲家称,在全球扩张产线将使台积电能够接触全球人才,更能满足客户需求。

根据该公司此前的规划,在接下来三年投入1000亿美元增加产能,以支持领先技术的制造和研发。

魏哲家此前强调,台湾地区仍是台积电最重要的阵地。除了正在建设的3纳米厂和5纳米厂,台积电还会在北、中、南三个科学工业园区扩产。

在美国,台积电去年宣布,计划斥资120亿美元在美国亚利桑那州建造一座5纳米芯片工厂。今年二季度业绩会上,台积电董事长刘德音称,进展顺利。首批美国雇佣的工程师在 4 月下旬已经抵达台湾,接受5纳米技术培训。 美国工厂建设已经动工,预计设备将在2022年下半年进厂。

不过,有台积电员工告诉第一财经,美国项目并不顺利。一些在台湾的美国工程师抱怨技术培训时间过长,并不愿配合。

在日本设立晶圆厂之前,台积电在今年二月曾宣布投资不超过1.86亿美元,在日本设立子公司以扩展3D IC材料研究。5月底,日本方面宣布,将有20多家日本公司与台积电日本的 3D集成电路研发中心合作。

从第三季度工艺制程的表现看,5纳米制程出货占台积电2021年第三季晶圆销售金额的18%;7纳米制程出货占全季晶圆销售金额的34%。总体而言,先进制程(包含7纳米及更先进制程)的营收达到全季晶圆销售金额的52%。

台积电CFO黄仁昭表示,进入2021年第四季,预期市场对台积公司领先业界的5纳米制程的强劲需求将支持公司的业绩成长。

按工艺平台分,智能手机季度营收环比提升15%,占当季营收的44%;高性能计算环比增长9%,占总营收的37%;物联网环比增加23%,占营收9%;汽车环比提升5%,占营收的4%。

对于汽车芯片的紧张态势,魏哲家表示,汽车供应链长且复杂,台积电在汽车IC的全球市占率为15%。公司支持汽车客户,但不能解决全部供应链的紧张问题,而最近东南亚疫情也扰乱了汽车供应链。台积电表示,目前汽车芯片短缺问题已有所缓解,传导到OEM仍需时间。


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