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智能网联汽车开启下半场竞争,亟待补齐芯片短板

2021年以来,中国新能源汽车市场快速增长,甚至超出业内的预期。

乘用车市场信息联席会(下称“乘联会”)数据显示,2021年9月国内乘用车市场零售量为158.1万辆,同比下降17.4%,但同期新能源汽车在国内零售33.3万辆,销量同比增幅202%,市场渗透率超过21%。1~9月,新能源汽车累计销量已经达到181万辆,同比增幅达到203.1%。

2020年11月,国务院办公厅印发《新能源汽车产业发展规划(2021-2035年)》中提出,到2025年,新能源汽车销售量达到汽车新车销售总量的20%左右。有部分业内人士认为,从近几个月新能源汽车强劲的表现来看,这一目标将提前实现。中国电动汽车百人会副理事长兼秘书长张永伟在接受采访时表示:“有车企透露,他们8月单月的电动汽车销量渗透率已经超过30%,全年预计将在15%左右。”多家车企高管告诉第一财经记者,预计到2030年中国新能源汽车销量就有望占到全年新车销量的50%。

除了大力拓展国内新能源车市,蔚来、小鹏、比亚迪等车企今年陆续进军欧洲市场,东风小康、比亚迪等车企也开始向日本供应新能源商用车。在供应链层面,国轩高科收购博世哥廷根工厂,建立欧洲新能源生产运营基地,宁德时代、欣旺达、亿纬锂能等国内锂电池企业也和特斯拉、奔驰、宝马、雷诺、日产等海外车企达成合作。

在近日举行的全球新能源与智能汽车供应链创新大会上,全国政协经济委员会副主任苗圩表示:“新能源汽车的发展是竞争的上半场。我国新能源汽车发展在国际竞争的环境下,上半场打得不错,呈现出快速增长的趋势,进入了发展的快车道。但是我认为真正决定胜负的还在以智能网联汽车为标志的下半场竞争,这是决定胜负的关键所在。”

在智能网联汽车领域,中国率先提出了单车智能和网联赋能协同发展的创新方案,以信息物理系统架构和计算技术平台、云控基础平台、高精地图基础平台、车载终端等平台为载体,加速推进产业化的进程。

作为数字化的基础,芯片和操作系统将成为竞争的焦点。智能汽车对于芯片算力提出了越来越高的要求,从低级别的L2自动驾驶到高级别的L4自动驾驶,算力的需求是呈几何级数提升,一些新的车型已经预埋算力到1000TOPS以上。这些高算力产品上所使用的的芯片,依旧以英伟达、英特尔等海外半导体供应商为主。

智能网联汽车开启下半场竞争,亟待补齐芯片短板

芯片产业投入大,回报周期长。电动汽车百人会新能源汽车研究院副院长高翔表示:“国内芯片产业面临的困境是恶性循环,我们自身的能力差,车企和一级供应商就不太给机会,越不给机会越难改进和提高。但同时一个芯片产品如果没有达到百万量级或者几十万的量级,很难达到盈亏平衡点,这导致但很多企业不愿意进入芯片领域。”

中国电动汽车百人会理事长陈清泰表示,目前来看,我国汽车芯片设计起步比较晚,涉及汽车安全的发动机、底盘、车身控制等关键芯片的国产化率只有3%,且不具备车规级认证标准,用户对国产芯片的信任度比较低。在过去的30年间,全球半导体产业的集中度越来越高,带来的好处是提高产品性能以及降低成本,但是这种过度集中也使得某个区域或国家出现自然灾害、基础设施障碍或地缘政治摩擦等问题时,会使全球的芯片产业出现不同规模、持续时间不等的断供,今年马来西亚疫情的暴发就将此风险暴露无遗。

去年开始的芯片危机已经出现了两种情况,一是传统芯片供应体系供应不足;二是目前全球高性能车载计算芯片的产业格局还没有固化。陈清泰认为:“这两个因素为我国新起的车载芯片企业打开了一个在竞争中崛起的机会窗口,我们一定要抓住这个难得的历史机会,闯进全球芯片的供应链。”

在高性能车载计算芯片方面,英伟达、英特尔、高通等半导体企业正在接连布局高算力芯片,国内的黑芝麻、寒武纪、地平线等企业也在高算力芯片领域有所建树,已经有部分国内车企在高算力芯片上和上述公司进行了合作。以地平线为例,其征程2芯片已经搭载在长安汽车、理想汽车、广汽传祺等国内汽车公司的产品上,地平线还在2021年发布征程5芯片,单颗芯片AI算力最高可达128 TOPS,达到较为先进的水平。

在操作系统方面,目前车用的操作系统普遍采用的是底层内核主要有Android、Linux、QNX。国内车用操作系统,像AliOS、斑马、鸿蒙等等正在开始起步。

陈清泰认为,未来的智能汽车是千姿百态的,但操作系统的程序和动作应该是相似或者是相同的。因此,适应不同场景需求,可以与多样化软硬件衔接,能够适应各类车型的操作系统的基础软件是研发的方向。“目前智能汽车的操作系统还没有形成统一的格局,在操作系统归一的过程中,各家企业都有竞争胜出的机会。”陈清泰说。


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