5月23日，日本政府宣布颁布半导体制造机器设备出口管制措施。
据商务部网站消息，商务部发言人就日本国宣布颁布半导体制造机器设备出口管制措施事记者招待会。
商务部发言人表示，我们注意到，日本政府宣布颁布对于23种半导体制造机器的出口管制措施，其实是对出口管制措施的乱用，应该是自由贸易区和国际经贸规则很严重的背驰，我国对于此事绝不允许。
商务部发言人表示，在日方措施公开征求意见期内，我国工业界纷纷向日本政府递交评价建议，好几家产业协会公布发出声明抵制日方措施，一些日本国领域团队与企业同样以各种手段表达对将来不确定性的忧虑。但遗憾的是，日方发布的措施未回复业内合理诉求，将严重影响中日两国公司利益，严重影响中日韩经贸关系关联，毁坏全球半导体市场格局，冲击性产业链供应链安全性长期稳定。
商务部发言人表示，日方需从维护保养国际经贸规则及中日韩经贸关系考虑，直接改正错误作法，防止相关措施阻拦两国之间半导体业正常的合作与发展趋势，切实保障全球半导体产业链供应链平稳。我国将保存采用措施的权力，果断维护自身合法权益。
2023年3月31日，日本政府公布在填补“瓦森纳协定”的前提下，将过去未列入出口管制的、包含所有浸没式深紫外（DUV）光刻技术等在内的23种半导体制造机器设备增加至出口管制范围内，并自即日起对修改案征询公众意见。在征询建议的前提下，将制订最后标准。征求意见稿的截止日是2023年4月29日。
日本经济产业省重臣西村康稔那时表明，这一修改案不对特定我国，是日本政府自己的想法，而非对美国上年10月7日出口管制措施的追寻和模仿。
第一财经记者从专业信号源处得知，地方时4 月3日到4日，在世界贸易组织（WTO）服务贸易联合会举办会议中，我国就 “国外、日本和西班牙有关处理芯片出口管制协议内容”提出新的忧虑。
中国代表表明，针对新闻媒体普遍曝出的这一协议书（国外、日本和西班牙有关处理芯片出口管制协议内容），现在还没有官方消息。我国了解这三个WTO组员，该协议存不存在？如果出现得话，是否该通告WTO组员然后由WTO组员核查？
中国代表表明，有关组员很有可能清晰地意识到了该协议违背了WTO标准，因而有意对该协议内容低调行事。我国觉得该协议违反了WTO的公开透明原则，破坏WTO规矩的权威性实效性，规定国外、日本和西班牙向WTO通告该协议和后面措施，并呼吁WTO强化对这种措施的监管。
日方则认为，日本国一直以来一直依据《外汇和外贸法》做事，从维护保养国际和平与安全视角，以符合WTO规矩的方法执行严格出口管制。
欧盟国家也表示，把中国对议程安排关键点的描写视作事实问题。欧盟国家规定我国再次体现其忧虑，并强调荷兰的国家管理程序流程依然在火热进行中，预估该措施将于夏天以前，以政府首脑法案的形式发布。 欧盟代表注重，公布的措施归属于欧盟国家双向主要用途和出口管制架构当中，该架构容许欧盟国家根据安全性权益执行额外我国出口管制。
4月4日，商务部新闻发言人曾称，日方拟议的相关措施，本质上是在少数我国威逼下对华贸易开展的加害行为，不但危害中国企业就在合法权利，也会使日企蒙受损失，损人害己，也危害全球产业链稳定。
